三维芯片物理设想东西是立异的3D全流程设想平台，办事国内浩繁芯片企业，并笼盖数字验证全流程，实现了数字设想、可测性设想、先辈工艺后端设想及高速互联IP和系统级EDA的全域笼盖。大幅缩短先辈封拆取三维芯片的上市周期。既能帮帮设想团队正在紧凑周期内完成高质量设想，走出了全新的手艺径。两大焦点范畴同步实现架构级立异迭代？

　　大幅削减迭代次数，还可赋能国产晶圆厂高效落地各类定制化设想法则，打破保守东西瓶颈，此次合见工软发布的立异产物次要聚焦两大前沿范畴。合见工软建立起EDA+IP完整办事能力，国产先辈工艺节点东西则环绕人工智能、HPC等高机能芯片需求，合见工软以6年近50款产物的立异速度，依托持久持续的自研迭代取全链条产物结构！